交大科技园围绕科技金融工作，形成了比较完善的科技金融服务体系和科技金融工作服务平台。2023年5月10日，为了有效赋能中小科技企业投融资需求，西安交大科技园联合雁塔区新技术产业发展服务中心与雁塔区行政审批局共同邀请西安市科技局共同举办“科技金融政策宣讲暨银企对接”主题活动。

首先，雁塔区行政审批服务局吴宝明主任介绍了来宾；交大科技园总经理张力代表公司向来园参加活动的各位领导、机构、企业表示了热烈的欢迎，并从园区发展历程、在园企业状况、金融服务动态等几个方面介绍了交大科技园对企业的金融帮扶情况。

会上，西安市科技局科技金融处颜露对我市科技金融业务做了介绍；参会银行代表对各行针对科技型微小企业的科技贷、秦创贷等特色产品做介绍，参会企业代表根据自身发展阶段遇到的金融问题与政府、银行之间互相探讨，会场氛围融洽。

会后，陕西电视台记者李欢对科技园张力总经理进行了专题采访，张力总经理表示，交大科技园根据省、市科技金融相关政策，与秦创原总窗口、雁塔区行政审批局秦创原攻坚服务中心、雁塔区新技术产业发展服务中心等单位加强合作，设立了科技金融对接服务平台，为园区科技企业打通企业融资服务“最后一公里”积极创造条件。

今后，西安交通大学科技园将一如既往的通过专业化金融服务路演活动、银企合作对接等活动，搭建园区科技企业与机构、政府金融对接平台，做好园区企业金融帮扶工作，打造让各方满意的科技服务平台。